特許

J-GLOBAL ID：200903080739178745

電子線露光方法

発明者： 小島 義克
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089357
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283404
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 電子線露光によりウェハ上の図形に重ね合わせを行うための位置合わせマ-クの検出において、従来法よりも重ね合わせ精度の高精度化と、マ-ク検出時間の大幅な短縮化を図る方法を提供すること。【解決手段】 ウェハ10上のチップ(A,B,C......n)に電子線露光により重ね合わせを行う場合、まず、ウェハ10上の1ヶ所のチップ(A)に配置された位置合わせマ-ク(A1〜A4)を検出し、チップ歪を補正する。次いで、ウェハ10上のn個のチップのうち、任意のチップm(1<m≦n)個について、チップ内の1ヶ所の位置合わせマ-クを検出し、ウェハ10上のチップの配列誤差(ウェハ歪)を補正式により補正する。その後、前記チップ歪補正式及びウェハ歪補正式に従って配列誤差及びチップ歪を補正しながら、電子線露光を行う。

請求項（抜粋）：

電子線露光によってウェハ上の図形に重ね合わせを行うための位置合わせマ-クの検出手段として、ウェハ上の複数個のチップの位置合わせマ-クの位置を検出し、ウェハ上のチップの配列誤差を補正する工程と、その内少なくとも1つのチップに対して、チップ内の少なくとも2ヶ所以上の位置合わせマ-クの位置を検出し、チップ歪を補正する工程とを具備することを特徴とする電子線露光方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (4件)：

H01L 21/30 541 K ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H