特許

J-GLOBAL ID：200903080753349323

ICカードとその製造方法

発明者： 奥 光正 ,  山下 武彦
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028227
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227953
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 導電性ペーストを用いたアンテナ用コイルの低抵抗化を実現する。【解決手段】 第1の樹脂シート1上に、導電性ペーストの硬化物でアンテナコイル2あるいは配線回路4の一部または全部を形成し、第2の樹脂シート3を重ねて加熱加圧により一体化して形成するICカードの製造方法において、導電性ペースト硬化物のガラス転移点が、第2の樹脂シート転移点よりも低く、かつ少なくともアンテナコイル2が形成された樹脂シート部分を第2の樹脂シート3のガラス転移点以上の温度で加圧する。

請求項（抜粋）：

導電性ペーストの硬化物でアンテナ部あるいは配線回路が形成された前記第1の樹脂シートと、同第1の樹脂シート上に加熱加圧により形成された第2の樹脂シートとが一体化して形成されたICカードにおいて、前記導電性ペースト硬化物のガラス転移点が、前記第1の樹脂シートのガラス転移点または前記第2の樹脂シート転移点よりも低いことを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

Fターム (17件)：

2C005NA09 ,  2C005PA27 ,  2C005QC15 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23