特許
J-GLOBAL ID：200903080759483064
樹脂成形用電磁誘導加熱式金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-182226
公開番号（公開出願番号）：特開平8-039571
出願日： 1994年08月03日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】【目的】 高強度、高熱伝導度、耐熱慣性を備え成形サイクルの短縮、成形効率の向上を計る電磁誘導加熱式樹脂成形金型を提供する。【構成】 少なくとも高熱伝導性金属層2と磁性金属層3の複合層からなる樹脂成形金型であって、高熱伝導層と磁性層が冶金的に接合している電磁誘導加熱式樹脂成形用金型。
請求項（抜粋）：
少なくとも高熱伝導性金属層とそれに接する磁性金属層の複合層からなる樹脂成形用電磁誘導加熱式金型であって、高熱伝導金属層と磁性金属層が冶金的に接合していることを特徴とする樹脂成形用電磁誘導加熱式金型。
引用特許：
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