特許

J-GLOBAL ID：200903080760917442

マイクロチップモジュール組立体

発明者： デイヴィッド ペダー
出願人/特許権者： プレッシー セミコンダクターズ リミテッド
代理人 (1件)： 飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035568
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255965
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【課題】 薄型で安価なマイクロチップモジュール組立体を提供すること。【解決手段】 このマイクロチップモジュール組立体は、能動半導体ICチップをシリコン等の基板上にワイヤボンディング又はフリップチップはんだボンディングによって多層金属化層及び誘電体構造体を介して実装し、その基板を反転してはんだ瘤接続部によって印刷回路板上に実装することによって形成される。はんだ瘤接続部は、チップを印刷回路板から離隔したところに保持するのに十分な高さとする。

請求項（抜粋）：

マイクロチップモジュール基板と該基板上に実装された少くとも1つの能動半導体デバイスとから成るマイクロチップモジュール組立体であって、該能動半導体デバイスが該マイクロチップモジュール基板と細線印刷回路板の表面との間に挟まれるようにして、はんだ瘤接続部の配列体によって、該細線印刷回路板の表面上に形成された電気導体上に直接実装され接続された回路板上モジュール組立体。