特許
J-GLOBAL ID：200903080762564857
部材の検査装置および部材の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021481
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220004
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板等の部材の表面に存在する異物と表面近傍に存在する部材の欠陥とを区別することを可能とし、半導体基板等の品質を向上させる。【構成】 半導体基板等の部材を透過する光を走査させ、部材の欠陥による光の位相の変化を検出する光分割検出器50を少なくとも有する検査装置であって、検出した光の位相変化の現われ方を検出する信号変化状態検出回路62と、この信号変化状態検出回路62で検出した光の位相変化の現われ方に基づき、部材内の欠陥と部材の表面に付着した異物との判別を行なう欠陥部位判別回路63とを設けた部材の検査装置。
請求項（抜粋）：
部材を透過する光を走査させ、上記部材の欠陥による上記光の位相の変化を検出する手段を少なくとも有する検査装置であって、上記検出した光の位相変化の現われ方を検出する検出手段と、該検出手段で検出した上記光の位相変化の現われ方に基づき、上記部材内の欠陥と上記部材の表面に付着した異物との判別を行なう判別手段とを設けることを特徴とする部材の検査装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N 21/88 E
, G01N 21/88 J
, H01L 21/66 H
