特許

J-GLOBAL ID：200903080763661953

半導体製造装置

発明者： 田中 康裕 ,  白木 隆三
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-239559
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092712
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 使用した薬液のウエハ裏面への回り込みを防止する。【解決手段】 ウエハスピンナチャック12を用いてウエハ11を真空吸着し、静止又は回転しているウエハ11上にレジスト液15を薬液供給管16から滴下する。ウエハスピンナチャック12によりウエハ11を回転することによって、遠心力で薬液15をウエハ外側に飛散させる。ガス供給部14から供給されたガスは、吸着チャック部12aの円錐の外周部分からウエハ裏面に対しウエハ周縁方向に吹き出している。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に薬液を滴下し、該半導体ウエハを回転させて該薬液を半導体ウエハ表面に塗布する半導体製造装置において、前記半導体ウエハを裏面より吸着固定する回転可能なウエハスピンナチャックと、前記ウエハスピンナチャックの外周に沿って前記半導体ウエハの裏面に向かってガスを吹き出すガス供給部と、を備え、前記半導体ウエハの裏面に回り込もうとする前記薬液を外側に吹き飛ばすことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/306 R