特許
J-GLOBAL ID：200903080767441680
半導体素子用冷却構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-215216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031745
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 冷却液の液漏れが生じた場合にも半導体素子の浸水を防止することができる半導体素子用冷却構造体を提供する。【解決手段】 半導体素子用冷却構造体10は、冷却液を収容する冷却液空間12を備えており、この冷却液空間12中の冷却液に直接接するように絶縁基板14が取付けられている。絶縁基板14の上には発熱体である半導体素子16を含む半導体モジュール18が接合されている。冷却液空間12中の冷却液は、シール材20を介して絶縁基板14により封止され、冷却液により絶縁基板14を介して半導体モジュール18が冷却される。冷却液がシール材20の劣化等により漏出した場合には、漏出冷却液22は漏出冷却液収集溝24に集められ、漏出冷却液排出管26から外部に排出される。これにより、半導体モジュール18が漏出冷却液22により浸水することを防止される。
請求項（抜粋）：
冷却液が収容される冷却液空間を備える半導体素子用冷却構造体であって、前記冷却液空間はシール材を介して半導体モジュール基板により封止されており、漏出冷却液排出機構が前記半導体モジュール基板より低い位置に設けられていることを特徴とする半導体素子用冷却構造体。
Fターム (7件)：
5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BA24
, 5F036BB21
, 5F036BB45
, 5F036BC06
, 5F036BC33
