特許
J-GLOBAL ID：200903080771831841
電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
多田 繁範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092980
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192752
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示パネル、各種半導体デバイス、配線基板、チップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であって、安定かつ加工性に優れた電子部品用金属材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提案する。【解決手段】 Agを主成分とし、Pdを0.1〜3wt%含有し、Al等の元素を合計で0.1〜3wt%含んでなる合金を金属材料として適用する。
請求項（抜粋）：
Agを主成分とした電子部品用金属材料であって、Pdを0.1〜3wt%含有し、Al、Au、Pt、Cu、Ta、Cr、Ti、Ni、Co、Siからなる群から選ばれた複数の元素を合計で0.1〜3wt%含んでなる合金からなることを特徴とする電子部品用金属材料。
IPC (4件)：
C22C 5/06
, C23C 14/34
, H01L 21/306
, H01L 21/203
C22C 5/06 C
, C23C 14/34 A
, H01L 21/203 S
, H01L 21/306 F
4K029AA08
, 4K029BA22
, 4K029BD00
, 4K029BD02
, 4K029CA05
, 4K029DC04
, 5F043AA26
, 5F043BB18
, 5F043EE10
, 5F043GG02
, 5F043GG04
, 5F103AA08
, 5F103BB22
, 5F103DD28
, 5F103RR05
