特許

J-GLOBAL ID：200903080773541336

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 関根 秀克
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-085160
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290010
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】工程数及び製造コストの削減を図った立体的なプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線板100は、絶縁性樹脂を射出成形して凸部及び凹部(溝)を有する立体形成品の凹部(溝)に配線層を形成したもので、まず、絶縁性樹脂を射出成形して凸部13及び凹部(溝)12を有する立体形成品10を作製し、立体成型品10の表面に無電解めっきにて第1導体層21を形成し、機械的な表面研磨を行い、凹部(溝)12に第1導体パターン21aを形成する。さらに、電解めっきにて第2導体層31を形成し、絶縁基材11からなる立体成型品10の凹部(溝)12に第1導体パターン21a及び第2導体層31からなる配線層41が形成されたプリント配線板100を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂を射出成形して凸部及び凹部(溝)を形成した立体成形品に配線層を設けてなるプリント配線板において、前記凹部(溝)に前記配線層を形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24

FI (6件)：

H05K 3/10 E ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/04 Z ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/24 A

Fターム (18件)：

5E339AB02 ,  5E339AC02 ,  5E339AC07 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E343AA16 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC34 ,  5E343CC35 ,  5E343CC50 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343ER26 ,  5E343GG11