特許

J-GLOBAL ID：200903080778134895

エッチング方法及び装置

発明者： シュ・ジェン・ジェン ,  ウェズリー・シー・ナッレ ,  チェン・ファン・ユー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271733
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224153
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 膜を含む反応物の表面滞在時間、厚さ、および組成を制御することによって、薄い層を正確にエッチングし除去するための新規の装置および方法に関する。【構成】 本発明の装置は、チャンバと、前記チャンバに反応物を供給する手段と、前記反応物によってエッチングすることができる、基板上の材料と、前記チャンバ内で前記基板を支持する手段と、前記材料の表面上の、前記反応物を含む膜と、前記膜の性質および持続時間を調整する手段とを備えており、前記チャンバに前記反応物が供給されたとき、前記反応物が前記材料の表面上に膜を形成するように前記諸構成要素が配置されており、前記膜により前記基板から前記材料が正確に制御された量だけ除去されるように、前記膜の性質および持続時間が前記制御手段によって制御される。

請求項（抜粋）：

チャンバと、前記チャンバに反応物を供給する手段と、前記反応物によってエッチングすることができる、基板上の材料と、前記チャンバ内で前記基板を支持する手段と、前記材料の表面上に前記反応物を含む膜と、前記膜の性質および持続時間を制御する手段という各構成要素を備え、前記チャンバに前記反応物が供給されたとき、前記反応物が前記材料の表面上に膜を形成するように前記諸構成要素が配置されており、前記膜により前記基板から前記材料が正確に制御された量だけ除去されるように、前記膜の性質および持続時間が前記制御手段によって制御されることを特徴とする、エッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭54-161275
  
• 特開昭62-139335
  
• 特公昭46-019528
  
• 特開平4-065125
  
• 特開平4-134818