特許
J-GLOBAL ID：200903080781186880
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263580
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102207
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】半導体素子等の電子制御部品をダイパッドへダイボンディングする際、ダイボンディング用ペースト等の接着剤が貫通孔へ流入するのを回避する。【構成】ダイパッド2の上面に、溝4aが貫通孔3aを囲むようにして形成されている。半導体素子5をダイボンディングするにあたって、ペースト6を溝4aの外側のダイパッド2の上面に所定量塗布する。そして、半導体素子5をダイパッド2上のペースト6上に搭載し、所定の押圧荷重でダイパッド2の方へ押圧する。このとき、ペースト6の一部が、貫通孔3aの方へ流出しようとするが、その流出しようとするペースト6は、溝4a内へ流入して、貫通孔3aの方へは流れていかない。これにより、ペースト6が貫通孔3a内へ流入することが防止される。
請求項（抜粋）：
半導体素子等の電子制御部品を搭載するためのダイパッドを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドに貫通孔が形成されているとともに、この貫通孔の回りに溝が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/28
, H01L 23/50
