特許

J-GLOBAL ID：200903080787338401

振動子の製造方法及び電子機器

発明者： 北村 文孝
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-004138
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 複数の振動子片の面取り加工を、容易かつ精密に同時に行うことができ、横振動細棒が音叉形の振動子や、切削で加工できない小さな振動子片にも対応し、低コストで、信頼性を確保できる振動子の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1の両面に振動子の基本外形に対応した第1のパターン形状を有する第1の保護膜2を形成する工程と、第1の保護膜2上に面取り4を行うための第2の形状を有する第2の保護膜3を形成する工程と、第1の保護膜2をマスクとして基板1をエッチングして振動子の基本外形を形成する工程と、第2の保護膜3をマスクとして第1の保護膜2をエッチングして面取り4を行う部分の第1の保護膜2を除去する工程と、第1の保護膜2をマスクとして基板1をエッチングして、振動子の面取り4を行う工程と、をこの順序で行い振動子を製造する。

請求項（抜粋）：

基板の両面に振動子の基本外形に対応した第1のパターン形状を有する第1の保護膜を形成するA工程と、第1の保護膜上に、面取りを行うための第2の形状を有する第2の保護膜を形成するB工程と、第1の保護膜をマスクとして基板をエッチングして振動子の基本外形を形成するC工程と、第2の保護膜をマスクとして第1の保護膜をエッチングして、面取りを行う部分の第1の保護膜を除去するD工程と、第1の保護膜をマスクとして基板をエッチングして、振動子の面取りを行うE工程と、をこの順序で有することを特徴とする振動子の製造方法。

IPC (4件)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/215 ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04

FI (4件)：

H03H 3/02 B ,  H03H 9/215 ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭64-003367
  
• 振動ジャイロ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-278312   出願人：昭和電線電纜株式会社
• 特開昭57-173217