特許

J-GLOBAL ID：200903080788161327

電導性原子サイズ細線および原子サイズスイッチ

発明者： 渡邊 聡 ,  村山 良昌 ,  小野 義正 ,  橋詰 富博 ,  和田 恭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221001
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065145
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 従来の半導体素子を越えた高集積、高密度素子の実現の上では個々の素子間の信号伝播のための配線も微細化が要求されるので、電導性と構造安定性を保持しつつ原子サイズの微細な細線を実現すること。【解決手段】 原子または分子で未結合ボンドを終端することで不導体化された表面から終端原子を一列ないし複数列取り除き、そこに金属原子を供給することにより細線を作製する。終端原子の除去で生じた未結合ボンドをちょうど終端する数を越える数の金属原子を供給することにより、電導性が得られる。【効果】 電導性を有し、構造安定な原子サイズ幅の素子間配線が実現可能であり、これによって超高密度素子が実現可能である。

請求項（抜粋）：

半導体あるいは絶縁体結晶面上の未結合ボンドを原子または分子で終端することによって不導体化された表面上から終端原子の列を取り除き、これによって生じた未結合ボンド列に金属原子を吸着させることによって形成された電導性原子サイズ細線。

IPC (5件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/66 ,  H01L 29/80

FI (5件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/66 ,  H01L 21/88 B ,  H01L 29/80 A