特許
J-GLOBAL ID：200903080790830864
厚膜抵抗の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280717
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112018
出願日： 1992年09月26日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 高湿中や高電圧で使用する場合にも絶縁抵抗劣化のない信頼性の高い厚膜抵抗の提供。【構成】 絶縁基板上に予め印刷された一対の引出電極1,2間に抵抗膜3を印刷した後、抵抗膜3の一対の引出電極1,2と接続されない一方の側面3aをトリミング開始部6として他方の側面3b方向に向け直線状にトリミング動作を開始し、目的とする抵抗値に近付いた所で90度方向転換してトリミング動作を続行し、目的とする抵抗値になった所でトリミング開始方向に更に90度方向転換してトリミング開始側面まで微調整のためのトリミング動作を続行し、前記トリミング開始部6と平行した一方の側面3aをトリミング終了部7としたトリミング溝8を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成した一対の引出電極間に抵抗膜を印刷形成し、しかる後、この抵抗膜をトリミング手段を講じ抵抗値を調整する厚膜抵抗の形成方法において、前記トリミング手段として、前記抵抗膜の前記一対の引出電極と接続されない一方の側面から他方側面方向に直線状にトリミングを開始し、次に90度方向転換しトリミングを続行し、最後に更にトリミングを開始方向に90度方向転換しトリミングを続行しトリミング開始側面まで繋がったトリミング溝を形成し目的とする抵抗値を得ることを特徴とする厚膜抵抗の形成方法。
IPC (2件)：
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