特許

J-GLOBAL ID：200903080794708524

フレキシブルプリント基板

発明者： 佐々木 公輝
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (1件)： 林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-237888
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050844
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 フレキシブルプリント基板をヘッドの熱圧着によってリジッド基板に接続するとき所定の強度を維持し、リジッド基板の反対面に実装されている電子部品にヘッドの加熱温度によって悪影響を与えないようにする。【解決手段】 銅箔がリジッド基板のランドに接合されるように構成されて成るフレキシブルプリント基板に於いて、カバーフィルム11下面に装着されている銅箔12にはランド5に対峙する個所に第2孔14が設けられ、更に、カバーフィルム11には前記第2孔14と同心で、且つ、第2孔14の外側部位の銅箔12の一部が露呈するように第1孔13が設けられ、更に、第1及び第2孔及び銅箔12の裏面には、はんだめっき15が施され、カバーフィルム11の表面側から押圧するヘッド6の熱がはんだめっき15を介してランド5に伝達し銅箔12をランド5に接合するように構成した。

請求項（抜粋）：

フレキシブルプリント基板であって、該フレキシブルプリント基板はカバーフィルムの表面側から押圧されるヘッドにより該カバーフィルムの裏面側に配設されている銅箔がリジッド基板のランドに接合されるように構成されて成るフレキシブルプリント基板に於いて、カバーフィルム下面に装着されている銅箔には前記ランドに対峙する個所に第2孔が設けられ、且つ、該第2孔の外側部位の銅箔の一部が露呈するように第1孔が設けられ、更に、該第1孔露呈部及び第2孔及び該銅箔の裏面には、はんだメッキが施され、前記カバーフィルムの表面側から押圧されるヘッドの熱が前記はんだメッキを介してランドに伝達されることにより、前記銅箔を該ランドに接合できるように構成されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/14 C ,  H05K 1/02 C

Fターム (19件)：

5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51 ,  5E344AA22 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344DD03 ,  5E344DD10 ,  5E344EE11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-128995
  
• 特開昭57-083093
  
• 特開昭57-128995
  
• 特開昭57-083093