特許
J-GLOBAL ID：200903080802107837
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210208
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061276
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの接着に際して、ペーストの膜厚の均一安定化が図れ、ペーストの広がり性が必要とされる場合には、ペーストの流し方向やその流動性を制御することができるリードフレームを提供する。【構成】 ダイパット2の半導体チップ1が接着される接着面には凹部4が形成され、凹部4の周囲には凸部5が形成されている。凹部4にペースト3を塗布し、半導体チップ1を凹部4側に押し下げていくと、凹部4にはペースト溜まりができ、凹部4の深さに応じて膜厚が確保されることになり、余分のペースト3が凸部5側へ流れ出すことで、ペースト3の膜厚が均一に安定して形成される。
請求項（抜粋）：
ダイパット上に塗布されたペースト状の接着剤によって半導体チップが接着されるリードフレームであって、前記ダイパットの半導体チップとの接着面に、ペースト状の接着剤溜りとなる凹部および半導体チップが当接する凸部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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