セラミックパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019843
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223605
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】コネクタを確実に装着することができ、かつ安価に製造することができるセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】本発明のセラミックパッケージ1は、セラミックからなるパッケージ本体11を有し、コネクタCTを装着するためのコネクタ装着口4を備える。そして、パッケージ本体11にロウ付けされ、コネクタ装着口4周縁を構成する環状部22を有する金属部材21を備えることを特徴とする。このため、コネクタCTをセラミックパッケージ1に装着する際には、コネクタ装着口4に挿入されたコネクタCTの先端部CT1が、パッケージ本体11のコネクタ受入部12に挿入されるとともに、環状部22のコネクタ装着面22CにコネクタCTの基端部CT2の接続面CT2Aを当接させて、コネクタCTの位置合わせをすることができる。従って、コネクタCTをセラミックパッケージ1に位置精度良く接続することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックからなるパッケージ本体を有し、コネクタを装着するためのコネクタ装着口を備えるセラミックパッケージであって、上記パッケージ本体にロウ付けされ、上記コネクタ装着口の周縁を構成する環状部を有する金属部材を備えることを特徴とするセラミックパッケージ。

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