発振器及びその発振特性調整方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248984
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007642
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】発振器モジュールのより小型化を図る。【解決手段】内部に誘電体層を有する回路基板の表側主面上に発振回路部品を実装し、裏側主面にその大部分の面を覆って裏側導体を配し、更にこの裏側導体から誘電体層の一部を介して、発振回路を構成するインダクター素子の少なくとも一部分を内装し、前記裏側導体が、その一部に形成され、それを介してレーザー光線で前記誘電体層と共に前記インダクター素子の内装された一部分を部分的に切除することにより発振特性を調整可能なスリットもしくはピンホールを有する発振器。

請求項（抜粋）：

内部に誘電体層を有する回路基板の表側主面上に発振回路部品を実装し、裏側主面にその大部分の面を覆って裏側導体を配し、更にこの裏側導体から誘電体層の一部を介して、発振回路を構成するインダクター素子の少なくとも一部分を内装し、前記裏側導体が、その一部に形成され、それを介してレーザー光線で前記誘電体層と共に前記インダクター素子の内装された一部分を部分的に切除することにより発振特性を調整可能なスリットもしくはピンホールを有する発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/18 , H01P 7/08 , H03B 1/00 , H03B 5/12

FI (4件)：

H03B 5/18 C , H01P 7/08 , H03B 1/00 D , H03B 5/12 G

Fターム (20件)：

5J006HB04 , 5J006HB13 , 5J006HB21 , 5J006HB22 , 5J006LA11 , 5J006MA04 , 5J006NA07 , 5J006PA03 , 5J006PA06 , 5J081AA11 , 5J081BB01 , 5J081BB07 , 5J081CC22 , 5J081CC25 , 5J081EE09 , 5J081JJ23 , 5J081KK02 , 5J081KK11 , 5J081KK25 , 5J081LL05

引用特許：

審査官引用 (13件)

高周波部品及びその周波数調整方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-041225 出願人：住友金属工業株式会社
積層型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-309123 出願人：アルプス電気株式会社
トリプレート形ストリツプライン共振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-142341 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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