特許

J-GLOBAL ID：200903080812948422

半導体装置の製造方法

発明者： 酒井 俊彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045993
出願日： 1988年09月07日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】加圧ツールの力と速度を制御することにより、TAB等の多ピンの接合処理の加圧初期においてもICチップに過大な力がかかるのを防止する。【構成】ICチップに対する加圧力を検出する手段を設け、加圧初期において加圧力が予め定めた初期加圧力設定値を越えるまではツールを定速度移動させ、越えた後はその時点の加圧力になるように力制御しながら速度が零又は反転するまで保持し、その後前記設定値を最終目標値に漸次近づけながら前記一連の動作を繰り返して加圧力を最終目標値まで上昇させる。【効果】ICチップの複数個の接合部の各々に全工程を通して必要以上の加圧力がかからず、ダメージを発生しない。

請求項（抜粋）：

ICチップの複数個のバンプとキャリアテープの複数個のインナーリードとを対向させ、前記複数個のインナーリードの上から前記複数個のバンプに加圧力をかけてインナーリードとバンプとを接合する半導体装置の製造方法において、加圧ツールを該インナーリード及びバンプに向けて所定の速度で移動させると同時に加圧ツールがインナーリード及びバンプから受ける反力を検出し、予め定めた設定値との大小を比較判定し、該反力が小さい場合は、前記所定速度を維持し、該反力が大きい場合は、検出された反力の値に加圧ツールの加圧力を力制御し、同時に加圧ツールの速度を検出し、該速度と前記所定の速度との大小を比較判定し、該速度が大きい場合は、前記加圧力を維持し、該速度が小さい場合は、前記設定値に所定の増分を加えた値を新たな設定値として置き換え、前記所定の速度で加圧ツールの移動を再開し、前記設定値が予め定められている加圧力目標値になるまで前記ステップを繰り返し、加圧ツールをインナーリード及びバンプに加圧することを特徴とする半導体装置の製造方法。