特許
J-GLOBAL ID：200903080823489233
シールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350090
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232585
出願日： 1990年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】本発明は、シールド装置において、軽量かつ薄型で十分なシールド効果を得る。【構成】電子部品が実装されたフレキシブル基板10の一部を延長すると共に、その延長部分のフレキシブル基板10に所定のシールドパターン14A〜14D、15を形成して、電子部品12の実装部13を覆うようにしたことにより、簡易な構成で十分なシールド効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
所定の電子部品が実装されたフレキシブル基板でなる回路基板と、当該回路基板の上記フレキシブル基板の一部を延長し、当該延長部分の上記フレキシブル基板に所定のシールドパターンを形成したシールド部材とを具え、上記シールド部材で上記回路基板の所望の部分を覆うようにしたことを特徴とするシールド装置。
引用特許：
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