ヒートシール可能な延伸ウェブ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-523123
公開番号（公開出願番号）：特表平8-508944
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】ヒートシール可能な半結晶質ポリマーの延伸フィルム又は層。該フィルムは、異なるヒートシール温度を有する同一の熱可塑性ポリマーの薄いヒートシール可能な層であって、フィルム全体の溶融を必要とせずにヒートシール可能な層である。このヒートシール可能なフィルムの製造方法も提供する。

請求項（抜粋）：

繊維、フィルム、又はフィルム層を含む薄いヒートシール可能な熱可塑性ウェブであって、前記ウェブのポリマーは結晶質又は半結晶質構造を有し、且つ同一のポリマーのヒートシール可能な処理された表面層又は層領域を有し、前記処理された表面層又は層領域は約1〜15ミクロンの厚さであり、且つ同様の結晶構造を有し、そして処理されていない繊維、フィルム、又はフィルム層のポリマーに比して少なくとも3°C低い軟化点を有する薄いヒートシール可能な熱可塑性ウェブ。

IPC (8件)：

B29C 71/02 , B29C 55/02 , B29C 59/04 , B29C 65/02 , C08J 5/18 , D06C 29/00 , B29K 23:00 , B29L 7:00

FI (6件)：

B29C 71/02 , B29C 55/02 , B29C 59/04 C , B29C 65/02 , C08J 5/18 , D06C 29/00 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭56-151533
特開昭61-241140

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