特許

J-GLOBAL ID：200903080830970591

多層プリント板の層間接続の製造方法

発明者： 岳 杜夫 ,  金原 秀憲 ,  江尻 三雄
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254832
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112649
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 多層印刷配線板(多層プリント板)の製造方法に関し、特に、超高密度の多層プリント板を製造するに好適な方法である。【構成】 多層プリント板の製造工程において、少なくとも最外層の回路とすべき銅はく層と、内層回路が形成された銅はく層間を、半硬化性樹脂フィルムを用いて接着硬化されている構成の多層化したプリント板材料において、該最外層用銅はく層と内層回路用銅はく層間を、スルーホール導通させる工程で、最外層の回路とすべき銅はく層の厚さを10μm以下とし、最外層銅はくをスルーホールにより導通させるべき内層回路銅はくの厚さを15μm以上とし、導通孔形成部を、最外層銅はくの外部よりエクシマレーザーを照射し、最外層銅はくと樹脂フィルムとさらに内層銅はくの1部を孔あけし、次いで、少なくとも無電解めっき又は導電性塗料で、2つの銅はく層を導通させる事を特徴とする、多層プリント板の層間接続の製造方法

請求項（抜粋）：

多層プリント板の製造工程において、少なくとも最外層の回路とすべき銅はく層と、内層回路が形成された銅はく層間を、半硬化性樹脂フィルムを用いて接着硬化されている構成の多層化したプリント板材料において、該最外層用銅はく層と内層回路用銅はく層間を、スルーホール導通させる工程で、最外層の回路とすべき銅はく層の厚さを10μm以下とし、最外層銅はくをスルーホールにより導通させるべき内層回路銅はくの厚さを15μm以上とし、導通孔形成部を、最外層銅はくの外部よりエクシマレーザーを照射し、最外層銅はくと樹脂フィルムとさらに内層銅はくの1部を孔あけし、次いで、少なくとも無電解めっき又は導電性塗料で、2つの銅はく層を導通させる事を特徴とする、多層プリント板の層間接続の製造方法

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38