特許

J-GLOBAL ID：200903080831433590

半導電性樹脂シート及びその製造方法

発明者： 植谷 慶裕 ,  中村 正雄 ,  阿部 正男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 牧野 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067513
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259709
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】環境の変化に対しても、安定した導電性を有するポリイミドと(脱)ドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなる半導電性樹脂シートの製造方法を提供することにある。【構成】本発明による半導電性樹脂シートの好ましい製造方法は、ポリアミド酸と脱ドープ状態のポリアニリンとこの脱ドープ状態のポリアニリンをドーピングして導電性とすることができるドーパントを含む製膜溶液を基材上にキャステイングし、基材上に上記溶液の層を形成し、60〜200°Cの温度に加熱して、基材上に樹脂シートを形成し、次いで、その樹脂シートを基材から剥離し、その後、この樹脂シートを250〜400°Cの温度に加熱して、ポリアミド酸をイミド化させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリイミドと脱ドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなり、弾性率が200kgf/mm2 以上であり、体積抵抗率が107 〜1014Ω・cmの範囲にある半導電性樹脂シート。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 41/12 ,  C08K 5/42 KLA ,  C08L 79/00 LRC ,  H01B 1/12 ,  B29L 7:00

FI (5件)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 41/12 ,  C08K 5/42 KLA ,  C08L 79/00 LRC ,  H01B 1/12 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-063865
  
• 導電性ポリマー材料及びその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-197475   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平3-138129
  
• 複合成形体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-256316   出願人：株式会社巴川製紙所