混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143730
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007106
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】エポキシ樹脂充填構造で基板の反がない混成集積回路装置を提供する。【構成】金属基板(1)上に絶縁層(2)を介して導電路(3)が形成され、その導電路(3)上に熱伝導性の優れたヒートシンク(10)を介してパワー半導体素子(4)が固着接続され、ケース材(5)を挾んで金属基板(1)に対向し、且つ、その基板の熱膨張温度係数と略同一の熱膨張温度係数を有した補正用基板(7)が配置された混成集積回路装置であって、金属基板(1)と補正用基板(7)間に形成された空間内に充填された熱硬化性樹脂(6)で両基板(1)(7)およびケース材(5)を固着する。

請求項（抜粋）：

所望形状の導電路が形成され、その導電路にパワー半導体素子が接続された集積回路基板と、前記回路素子を保護するために所望空間を形成するケース材と、前記基板とケース材とで形成された領域内に略基板全面にわたって所定の厚みを有して設けられた熱硬化性樹脂層とを備え、前記熱硬化性樹脂層に密接して前記基板の熱膨張温度係数と略同一の熱膨張温度係数を有した補正用基板を配置したことを特徴とする混成集積回路装置。

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