非接触ICカード製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102691
公開番号（公開出願番号）：特開平11-296644
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】カード作製に用いる巻き取り式シートを効率良く位置合わせして重ね合わせることが出来、積層時に圧力によってもICチップの破損や(機能上の)故障の危険が少なくなり、またカード仕上がり時のカード表面に凹凸の無い(少ない)良い品質の非接触ICカードを得ることが出来る非接触ICカード製造装置を提供する。【解決手段】アンテナが形成されたシート上にICチップを実装してあるインレットシートを供給するインレットシート供給手段、インレットシートの上下の側からそれぞれ巻き取りの樹脂シートを供給する上側/下側の各樹脂シート供給手段、供給された前記上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹脂シートを相対的に位置決めする位置決め手段、及び、位置決めされた上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹脂シートを重ね合わせて仮貼りする仮貼り手段、少なくともこれらを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アンテナが形成されたシート上にICチップを実装してあるインレットシートを供給するインレットシート供給手段、インレットシートの上下の側からそれぞれ少なくとも1枚の巻き取りの樹脂シートを供給する上側樹脂シート供給手段と下側樹脂シート供給手段、供給された前記上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹脂シートを相対的に位置決めする位置決め手段、及び、前記位置決めされた上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹脂シートを重ね合わせて仮貼りする仮貼り手段、少なくともこれらを具備することを特徴とする非接触ICカード製造装置。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B29C 63/02 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (4件)：

G06K 19/00 K , B29C 63/02 , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

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