特許
J-GLOBAL ID:200903080836329286

銅および銅合金のエッチング液

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-271903
公開番号(公開出願番号):特開2005-029852
出願日: 2003年07月08日
公開日(公表日): 2005年02月03日
要約:
【課題】 電子工業分野におけるプリント配線板等の製造に有用な銅および銅合金のエッチング液を提供する。【解決手段】 過酸化硫酸塩、アゾール類を含有するシャワー処理のエッチングレートが浸漬処理のエッチングレートの10倍以上である銅および銅合金のエッチング液。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
過酸化硫酸塩、アゾール類を含有するエッチング液であって、シャワー処理のエッチングレートが浸漬処理のエッチングレートの10倍以上である銅および銅合金のエッチング液。
IPC (2件):
C23F1/18 ,  H01L21/3213
FI (2件):
C23F1/18 ,  H01L21/88 C
Fターム (14件):
4K057WA10 ,  4K057WA11 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE11 ,  4K057WE25 ,  4K057WN01 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ20 ,  5F033XX03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特公昭52-21460号公報

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