特許

J-GLOBAL ID：200903080841388835

セラミックス部品およびその製造方法

発明者： 山口 秀樹 ,  浜村 清人 ,  安本 恭章
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-066111
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154081
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 セラミックス配線基板などのメタライズ層を有するセラミックス部品を製造するにあたって、同時焼成層などからなる第1のメタライズ層に対する第2のメタライズ層の密着性や均一性を再現性よく高める。【解決手段】 第1のメタライズ層2を有するセラミックス基抜1と、この第1のメタライズ層2上に形成された第2のメタライズ層3とを具備するセラミックス配線基板1である。第2のメタライズ層3は第1のメタライズ層2より低融点の金属材料の溶融・固化層からなる。第2のメタライズ層3は、第1のメタライズ層2上でそれより低融点の金属材料を加熱溶融し、この溶融体を第1のメタライズ層2内に浸透させつつ固化させることにより形成される。

請求項（抜粋）：

セラミックス基体と、前記セラミックス基体表面に形成された第1のメタライズ層と、前記第1のメタライズ層上に形成され、前記第1のメタライズ層より低融点の金属材料の溶融・固化層からなる第2のメタライズ層とを具備することを特徴とするセラミックス部品。

IPC (5件)：

C04B 41/90 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

C04B 41/90 A ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 D

Fターム (29件)：

4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB72 ,  5E343CC44 ,  5E343DD76 ,  5E343EE46 ,  5E343ER33 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06