特許

J-GLOBAL ID：200903080844388119

フィルムキャリアテープを用いたBGA型半導体装置

発明者： 山下 力
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031713
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 フィルムキャリアテープを用いてBGA型半導体装置を構成する場合に、動作周波数の高いICチップを搭載するためにグランド層を設けると、フィルムキャリアテープが2メタル構造となり、製造コストが高くなる。【解決手段】 内部にグランド層6を有するプリント基板5と、ICチップ13の接続リード4を有するフィルムキャリアテープ1を異方性導電接着剤11により接着して相互間の電気接続を行うとともに、フィルムキャリアテープ1にICチップ13を搭載する。プリント基板5に設けられたグランド層6によってインダクタンスが低減でき、動作周波数の高いICチップの搭載が可能となる。また、フィルムキャリアテープ1は、グランド層が存在していない3層1メタル構造で構成できるため、製造コストが低く、安価に製造できる。

請求項（抜粋）：

表面に金属箔配線が形成され、この金属配線によってICチップ接続リードとランドとが形成されたフィルムキャリアテープと、内部にグランド層が形成され、その表裏面にそれぞれ互いに電気接続されたランドが形成されているプリント基板と、前記フィルムキャリアテープとプリント基板の各表面を接着しかつそれぞれのランドを相互に電気接続する異方性導電接着剤と、前記フィルムキャリアテープに設けられたデバイスホール内に内装され前記接続リードに電気接続されるICチップと、前記プリント基板の裏面のランドに形成された金属バンプとを備えることを特徴とするフィルムキャリアテープを用いたBGA型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/18

FI (7件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 301 L ,  H05K 1/18 K ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q