特許

J-GLOBAL ID：200903080844659732

音波デバイスの製法

発明者： マイリオン、フランシス、リユイス
出願人/特許権者： ブリティッシュ・テクノロジー・グループ・リミテッド
代理人 (1件)： 真田 雄造 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266854
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053768
出願日： 1981年10月12日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 電荷の集中又は放電のために、音波デバイスの製造工程中に生ずる損傷を防止することにある。【構成】 音波デバイスの基板1上に、金属化領域2,4,6の導電性材料が付着させられる前に、比較的抵抗性の材料、たとえばクロムの層を基板上に付着させることによって、金属化領域の下側の抵抗性の材料から成る基板被覆下側層として抵抗リンク経路7,8,9を形成する。

請求項（抜粋）：

(イ)焦電性の又は圧電性の基板と、(ロ)この基板上に重ねられた、少なくとも2つの相互に絶縁された金属化領域とを備えた型式の音波デバイスを製造する、音波デバイスの製法において、前記各金属化領域が、(い)或るパターンになるように付着させることによって前記基板上に形成される時期か、又は(ろ)事前に付着した金属化領域を或るパターンになるようにエッチングすることによって前記基板上に形成される時期より遅くならないように、前記少くとも2つの金属化領域を接続する抵抗リンク経路を前記基板上に付着するに際し、前記抵抗リンク経路を、前記金属化領域の導電性材料が前記基板上に付着させられる前に、比較的抵抗性の材料の層を前記基板上に付着させることによって、前記少なくとも2つの金属化領域の下側の前記抵抗性材料から成る基板被覆下側層として形成し、前記抵抗リンク経路を、光蝕刻工程が完了するまで、そのまま残して置くことを特徴とする、音波デバイスの製法。

IPC (3件)：

H03H 3/08 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-149110
  
• 特開昭56-072512
  
• 特開昭54-146990
  
• 特開昭52-141543