特許

J-GLOBAL ID：200903080846119069

異方導電性フィルムおよびその接続方法

発明者： ▲高▼野 泰行 ,  竹田 雅俊
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125709
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326935
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】 二段突起接続部材が形成された一方の接続対象部材と他方の接続対象部材とを高い接合信頼性のもとで接合することのできる異方導電性フィルムおよびその接続方法を得る。【解決手段】 少なくとの一方の接続対象部材は二段の突起に形成されたボールバンプ2を有し、対向する2つの接続対象部材を電気的に接続し且つ機械的に固着する異方導電性フィルム20であって、絶縁性と接着性とを有する樹脂で形成された絶縁層3と、絶縁性と接着性とを有する樹脂中に電気的に導通をさせる多数の導電粒子5が分散配置された粒子層4とを有し、絶縁層3と粒子層4とが積層されてフィルム状に形成されるとともに、粒子層4の厚みが、ボールバンプ2の先端部の段を構成する突出量以下に形成された異方導電性フィルムとする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の接続対象部材は二段の突起に形成された二段突起接続部材を有し、対向する2つの接続対象部材を電気的に接続し且つ機械的に固着する異方導電性フィルムであって、絶縁性と接着性とを有する樹脂で形成された絶縁層と、絶縁性と接着性とを有する樹脂中に電気的に導通をさせる多数の導電粒子が分散配置された粒子層とを有し、前記絶縁層と前記粒子層とが積層されてフィルム状に形成されるとともに、前記粒子層の厚みが、前記二段突起接続部材の先端部の段を構成する突出量以下に形成されたことを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (2件)：

G02F 1/1345 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

G02F 1/1345 ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-146872   出願人：松下電器産業株式会社