特許

J-GLOBAL ID：200903080846265561

チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法

発明者： 新井 義之 ,  山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279454
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093858
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 チップ実装装置におけるキャリブレーションに関し、メカ的な変形及び環境雰囲気の温度変化に左右されずに高精度に、しかも効率的に行うことができるようにする。【解決手段】 上方のチップ保持可能なヘッド2側の第1の認識マーク5(図示されていない)を認識する第1認識手段3と、下方の基板保持可能なステージ1側の第2の認識マーク6を認識する第2認識手段4と、第1の認識マーク5を第2の認識マーク6に近接又は接触させた状態において両認識マーク5,6を同時に認識する第3認識手段18と、第1認識手段3又は第2認識手段4に装着された温度検出手段17とを備え、温度検出手段17が許容以上の温度変化を検出したときに前記認識マークの認識に基づくキャリブレーションを行う。

請求項（抜粋）：

上下に互いに遠ざけられているチップ保持可能なヘッド側の第1の認識マーク及び基板保持可能なステージ側の第2の認識マークと、前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、前記第1の認識マークを前記第2の認識マークに近接又は接触させた状態において前記第1,2の認識マークを同時に認識する第3認識手段と、前記認識マークの認識に基づくキャリブレーションの実行開始信号としての許容以上の温度変化を検出する温度検出手段とを備えていることを特徴とするチップ実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/52 F

Fターム (3件)：

5F044PP03 ,  5F044PP17 ,  5F047FA71