特許

J-GLOBAL ID：200903080846305849

積層型トランス

発明者： 山本 誠 ,  北村 和久
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316875
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124028
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 磁性体層と非磁性体層の接合部分に応力が発生する。この応力によってトランスの特性が大幅に劣化する。また、本体にクラックが発生して素子の機械的強度が低下したり、歩留りが低下したりする。【解決手段】 1対の磁性体層間にコイル用導体パターンと非磁性体層を積層し、これらを一体化した本体内に複数のコイルが形成する。この時、磁性体層と非磁性体層の間に非磁性のCu-Zn系フェライト又は非磁性のZn系フェライトで非磁性体層を形成する。

請求項（抜粋）：

1対の磁性体層間にコイル用導体パターンと非磁性体層を積層し、これらを一体化した本体内に複数のコイルが形成された積層型トランスにおいて、該磁性体層と該非磁性体層の間に、非磁性のCu-Zn系フェライトで非磁性体層が形成されていることを特徴とする積層型トランス。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/02 ,  H01F 30/00

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/02 ,  H01F 31/00 D

Fターム (4件)：

5E070AA11 ,  5E070CA06 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13