有機ヒドリドシロキサン樹脂による誘電フィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川口義雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-592872
公開番号（公開出願番号）：特表2002-534804
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2002年10月15日
要約：

【要約】有機ヒドリドシロキサン樹脂を含む組成物から基体上に誘電フィルムを作成する方法が提示されている。有機ヒドリドシロキサン樹脂は、かご型構造を備えている。誘電フィルムを作成するプロセスは、溶媒および有機ヒドリドシロキサンを含む溶液を作成すること、基体上に該溶液を配分すること、該基体を回転させること、該基体を焼成して溶媒を除去すること、および、該基体を硬化させて誘電フィルムを形成させることを含む。本発明の誘電フィルムは、約3.0以下の誘電率を示す。

請求項（抜粋）：

基体上に誘電フィルムを作成する方法であって、溶媒と、一般式: [HSiO1.5]n[RSiO1.5]m、 [H0.4-1.0SiO1.5-1.8]n[R0.4-1.0SiO1.5-1.8]m、 [H0-1.0SiO1.5-2.0]n[RSiO1.5]m、または [HSiO1.5]x[RSiO1.5]y[SiO]z(上記式中、nおよびmの和は約8から約5000であり、x、yおよびzの和は約8から約5000であり、Rは、置換または非置換の直鎖または分岐鎖アルキル基、シクロアルキル基、置換または非置換アリール基およびそれらの混合物から選択される)で表されるポリマーを含む有機ヒドリドシロキサン樹脂との溶液を作成すること; 該溶液を基体上に配分すること; 該基体を回転させて、有機ヒドリドシロキサン樹脂でコーティングした基体を形成させること; 有機ヒドリドシロキサン樹脂でコーティングした基体を焼成して、すべての残留溶媒を除去し、前記ポリマーを流動させ、前記樹脂を前記誘電フィルムに部分的に変換すること;および有機ヒドリドシロキサン樹脂でコーティングした基体を硬化させて、前記誘電フィルムへの前記変換を完了させること; を含んで成る方法。

IPC (3件)：

H01L 21/312 , C08G 77/12 , H01L 21/316

FI (3件)：

H01L 21/312 C , C08G 77/12 , H01L 21/316 G

Fターム (14件)：

4J035BA01 , 4J035BA04 , 4J035CA021 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5F058BA20 , 5F058BC05 , 5F058BF46 , 5F058BH01 , 5F058BH03 , 5F058BJ02

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