特許
J-GLOBAL ID：200903080855150050
導体接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215050
公開番号（公開出願番号）：特開平5-056529
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 コンパクトで絶縁性能に優れた導体接続装置を得る。【構成】 絶縁ブッシング2内の絶縁導体4のCVケーブル3が接続される側と反対側に金属板14を設け、さらに絶縁ブッシング2の端部にも金属板10を設け、これら金属板10,14の間に形成される空隙部にシリコーンゲル13を充填する。
請求項（抜粋）：
内部に電気機器を収納し絶縁ガスを封入した箱体の外壁に設けられたブッシングと、このブッシング間を接続する少なくとも一方のブッシングの略円すい状の開口部の外側端部と前記ブッシング内部に埋込まれた接続導体側のそれぞれに設けられた略円板状の金属板とを有し、この金属板間で形成される空隙部にシリコーンゲルを充填したことを特徴とする導体接続装置。
IPC (3件)：
H02B 13/02
, H01R 4/60
, H02G 15/08
