特許

J-GLOBAL ID：200903080867196438

半導体搭載用基板とその製造方法及び半導体チップの実装方法

発明者： 加藤 正明 ,  奥川 良隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060798
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260961
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップをフリップチップ実装する半導体搭載用基板において、電気的及び機械的な接続機構を有する半導体搭載用基板を低コストで製造する方法並びにその実装方法を提供する。【解決手段】 絶縁層が加熱により軟化し接着性を発現する接着性絶縁樹脂から成り、前記絶縁層の半導体チップを実装する側の面に半導体チップと接続するバンプが形成され、前記と反対側の面にはバンプ直下から外部接続端子までを結ぶ配線パターンが形成された構造の半導体搭載用基板であって、半導体チップを加熱加圧し半導体搭載用基板に押し付けることで接着性絶縁樹脂が軟化し導体端子が埋没貫通して電気的接続を果たすと伴に、接着性絶縁樹脂により半導体チップは半導体搭載用基板に固着し機械的接続を果たすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフリップチップ接続で搭載する半導体搭載用基板において、絶縁層が加熱により軟化し接着性を発現する接着性絶縁樹脂から成り、前記絶縁層の半導体チップを実装する側の面に半導体チップと接続するバンプが形成され、前記と反対側の面にはバンプ直下から外部接続端子までを結ぶ配線パターンが形成されていることを特徴とする半導体搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/14 R