特許
J-GLOBAL ID：200903080867865267
2層構造立体ベアチップIC
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033053
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221135
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 回路動作を高速化することができ、実装密度を上げ、しかも放熱を盛んにしたパッケ-ジ、基板、リ-ドフレ-ムへのチップの実装構造を提供すること。【構成】 ふたつのチップに、面対称の位置に電極パッドを設け、これらを対向させてバンプによって接着し、一方のチップは、基板等にダイボンドする。このチップの電極パッドは基板のパッドとワイヤボンデイングによって結合する。
請求項（抜粋）：
ふたつの半導体ベアチップの表面にチップ電極パッドを裏返すと一致するような配置になるように形成し、チップ電極同志を導体バンプによって結合し、一方のベアチップの裏面を基板、リ-ドフレ-ム、パッケ-ジ等の担体にダイボンドし、裏面を接着した方のチップの電極パッドと、基板のパッドとはワイヤボンデイングによって結合している事を特徴とする2層構造立体ベアチップIC。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
