特許

J-GLOBAL ID：200903080869066663

薄膜磁気ヘッドの製法

発明者： 大河原 重久
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161928
公開番号（公開出願番号）：特開平10-011716
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 薄膜磁気ヘッドの製法において、端子形成等のパターン鍍金の膜厚のバラツキを小さくする。【解決手段】 電解鍍金によりパターン鍍金する薄膜磁気ヘッドの製法において、パターン鍍金すべき磁気ヘッドウエハ37を陰極34上に配し、陽極35と対向し、磁気ヘッドウエハ37に近接する位置に遮蔽部材52を配した状態でパターン鍍金を行う。

請求項（抜粋）：

電解鍍金によりパターン鍍金する薄膜磁気ヘッドの製法において、パターン鍍金すべき磁気ヘッドウエハを陰極上に配し、陽極と対向して前記磁気ヘッドウエハに近接する位置に、遮蔽部材を配した状態で前記パターン鍍金を行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製法。

IPC (3件)：

G11B 5/31 ,  C25D 5/08 ,  G11B 5/17

FI (3件)：

G11B 5/31 F ,  C25D 5/08 ,  G11B 5/17 W