レーザ加工用マスクおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225669
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】開口パターンの形状精度ならびに透過率分布の良いレーザ加工用マスクであって、ドライエッチングにより製造することのできるマスクを提供する。【解決手段】レーザ加工に用いるレーザ光を透過する特性をもつ基板3と、レーザ光を反射する特性をもつ反射膜2との間に、基板3がエッチングされることを保護するための中間膜を形成する。中間膜1は、ドライエッチングした場合の厚さ方向のエッチングレートが、前記基板をドライエッチングした場合の厚さ方向のエッチングレートよりも小さい材料であって、しかも、レーザ光を透過する材料で形成する。反射膜2をドライエッチングで所望のパターン形状に加工する際に、中間膜1は、エッチングが基板3に達するのを防ぐ。これにより、エッチングされたパターンの深さの基板主平面内における分布を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

レーザ加工に用いるレーザ光を透過する特性をもつ基板上に、前記レーザ光を透過する特性をもち、しかも、ドライエッチングにより加工した場合に、そのエッチングレートが前記基板よりも遅い材料によって中間膜を形成する第1の工程と、前記中間膜上に前記レーザ光を反射する機能を有する反射膜を形成する第2の工程と、前記反射膜上に、目的とするマスクパターンのエッチングマスクを形成する第3の工程と、ドライエッチング法により、前記反射膜のうち、前記エッチングマスクで覆われていない部分を取り除く第4の工程と、前記エッチングマスクを取り除く第5の工程とを有することを特徴とするレーザ加工用マスクの製造方法。

IPC (5件)：

B23K 26/06 , C23F 1/00 102 , C23F 1/00 104 , C23F 4/04 , G03F 1/08

FI (5件)：

B23K 26/06 J , C23F 1/00 102 , C23F 1/00 104 , C23F 4/04 , G03F 1/08 A

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