特許
J-GLOBAL ID：200903080880454365
アラミド紙の製造方法及びプリント配線基板用積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388615
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194692
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】 アラミド紙の強度を改善しながら目標の密度まで緻密化することを可能にするアラミド紙の製造方法及び該アラミド紙を基材とするプリント配線基板用積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 少なくともパラ配向アラミド繊維の長繊維を0.5〜20mmの長さにカットした短繊維からなる抄造ウエブにバインダー樹脂を含浸して乾燥硬化により強度を発現させたアラミド紙を製造する方法において、バインダー樹脂を含浸した抄造ウエブを、常態での引張強度に対するアセトン含有湿潤状態での引張強度の比から求められる硬化度目安値が0.05以上0.50以下である段階で、任意の加熱加圧手段により、抄造ウエブの厚さと面積の積に対するウエブ固形分の重量の比から求められる見掛け密度が0.50g/cm3 以上0.95g/cm3 以下となるように加熱加圧処理する。
請求項（抜粋）：
少なくともパラ配向アラミド繊維の長繊維を0.5〜20mmの長さにカットした短繊維からなる抄造ウエブにバインダー樹脂を含浸して乾燥硬化により強度を発現させたアラミド紙を製造する方法において、前記バインダー樹脂を含浸した抄造ウエブを、常態での引張強度に対するアセトン含有湿潤状態での引張強度の比から求められる硬化度目安値が0.05以上0.50以下である段階で、任意の加熱加圧手段により、前記抄造ウエブの厚さと面積の積に対するウエブ固形分の重量の比から求められる見掛け密度が0.50g/cm3 以上0.95g/cm3 以下となるように加熱加圧処理することを特徴とするアラミド紙の製造方法。
IPC (5件)：
D21H 13/26
, B29B 11/16
, D21H 19/24
, D21H 25/06
, H05K 1/03 610
D21H 13/26
, B29B 11/16
, D21H 19/24 C
, D21H 25/06
, H05K 1/03 610 U
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AB06
, 4F072AB14
, 4F072AB31
, 4F072AD23
, 4F072AL13
, 4L055AF35
, 4L055AG87
, 4L055AH37
, 4L055AH49
, 4L055AJ03
, 4L055BE10
, 4L055BE20
, 4L055EA08
, 4L055EA14
, 4L055EA16
, 4L055EA28
, 4L055EA29
, 4L055FA11
, 4L055FA13
, 4L055GA01
, 4L055GA37
