特許
J-GLOBAL ID：200903080881768320
段取データ群作成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
神戸 典和
, 佐藤 光俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-172795
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004761
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】それぞれ電子回路部品の回路基板への装着を行う複数の装着ユニットの共同により、1枚の回路基板への電子回路部品の装着を行って電子回路を組み立てる電子回路部品装着システムにおける部品供給具の段取変え工数を低減する。【解決手段】1列に並ぶ複数の装着モジュールを含む電子回路部品装着システムにおける複数種類の電子回路の組立作業の開始に先立ち、それら電子回路の生産計画に基づいて電子回路毎に複数の装着モジュールの各装着ヘッドの種類の組合わせをスループットが最大となるように決定し(S2)、全部の電子回路についてのヘッド種類組合わせに基づいて電子回路毎に各装着モジュールに電子回路部品を割り当てる(S4)。割当はサイクルタイムの短縮を優先させつつ、テープフィーダの搭載回数および取外し回数が可及的に少なくて済むように行い、生産時に電子回路の種類が変わる際の段取替え工数が低減され、生産性が向上する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
各々装着ヘッドの構成および複数の部品供給具の配置を変更可能な複数の装着ユニットを含む電子回路部品装着システムにより、複数種類の回路基板にそれぞれ複数の電子回路部品を装着して複数種類の電子回路を組み立て、生産するに際し、前記複数種類の電子回路の生産順序を含む生産計画に基づいて、少なくとも前記複数の装着ユニットの各々に対する装着ヘッドの構成を表すデータと複数の部品供給具の配置を表すデータとを含む段取データの、前記電子回路部品装着システムに対する群である段取データ群を作成する段取データ群作成方法であって、
前記複数種類の電子回路の組立作業開始に先立ち、それら複数種類の電子回路の組立作業開始後に、前記複数の装着ユニットの各々における装着ヘッドの構成変更を許容することを条件として、前記電子回路部品装着システムにおける前記部品供給具の搭載と取外しとの少なくとも一方の回数が可及的に少なくなる前記段取データ群を作成することを特徴とする段取データ群作成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313DD31
, 5E313DD49
, 5E313EE02
, 5E313EE22
, 5E313FG01
