特許

J-GLOBAL ID：200903080885491650

分光検出方法及びその装置並びにこれらを用いた超微細加工方法及び超微細加工装置

発明者： 押田 良忠 ,  池田 宏 ,  芝田 行広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280020
公開番号（公開出願番号）：特開平9-126991
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 被加工物のミリングあるいはエッチング加工の終点を正確に検出する分光検出方法を提供する。【課題を解決するための手段】 チャンバ内に対物レンズ11と光ファイバ12とを配設し、被検物3の表面を指向する検出光学系1を用い、被検物3の表面からの反射光もしくはその表面近傍からの発光光を少なくとも一方を、光ファイバ12の入射端面120で受光し、この受光光を光ファイバ12の出射端で分光し、その時間的な変化を検出し、被加工物のミリングあるいはエッチング加工の終点を検出するものである。

請求項（抜粋）：

対物レンズと光ファイバ-からなり、被検物の表面を指向する検出光学系を用い、当該被検物の表面からの反射光もしくはその表面近傍からの発光光のすくなくとも一つを前記光ファイバで受光し、当該受光光を当該光ファイバの出射端で分光し、その強度の時間的な変化を検出する分光検出方法。

IPC (5件)：

G01N 21/27 ,  G01J 3/28 ,  G01N 21/63 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/66

FI (6件)：

G01N 21/27 B ,  G01J 3/28 ,  G01N 21/63 Z ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/302 J ,  H01L 21/302 E