冷却システム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西岡義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185272
公開番号（公開出願番号）：特開2001-010595
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】ベーパサイクル冷却システム(VCS)のメンテナンスが容易な航空機搭載の電子機器用冷却システムを提供する。【解決手段】航空機に搭載されたポッドの外板3aに取り付けられたスキン熱交換器3が外気の冷気を取り込み、内部のエチレングリコールなどの冷却液が冷却される。その冷却液は循環ポンプ1によって循環され、VCSのスキンコンデンサ5で冷媒に熱交換される。そして、VCSの冷却サイクルのエバポレータ9で電子機器用の冷却液が冷却され、循環ポンプ2により電子機器13に送られる。そして、電子機器が冷却される。

請求項（抜粋）：

航空機に搭載されたポッド内の電子機器を、冷媒を用いてコンプレッサ、スキンコンデンサ、レシーバ、膨張弁、エバポレータからなるシステムで冷却するベーパサイクル冷却システムにおいて、外気温度が低い場合、外気の流れによって冷却されるスキン熱交換器で熱交換された冷却液により、前記ベーパサイクル冷却システムを使用せずに、直接電子機器を冷却し、外気温度が高い場合、前記冷却液による直接電子機器の冷却を止め、その冷却液が前記ベーパサイクル冷却システムのスキンコンデンサで冷媒と熱交換し、その冷媒がエバポレータで電子機器を冷却する冷却液と熱交換し、その冷却液により電子機器を冷却することを特徴とする冷却システム。

IPC (4件)：

B64D 13/00 , B64D 47/00 , F25B 1/00 399 , H05K 7/20

FI (4件)：

B64D 13/00 , B64D 47/00 , F25B 1/00 399 Y , H05K 7/20 M

Fターム (6件)：

5E322AA05 , 5E322AA11 , 5E322DA01 , 5E322DA02 , 5E322EA11 , 5E322FA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-025096
特開平1-309895
特開平1-256775

審査官引用 (2件)

特開平3-025096
特開平3-025096

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