特許

J-GLOBAL ID：200903080893180337

成形用耐熱性樹脂組成物

発明者： 大川 勉 ,  秋本 広 ,  浅見 賢治
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209781
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032969
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)(a ) 4,4′-ジフェニルメタンビスマレイミドのようなポリマレイミド類と、(b )m-アミノフェノールのようなアミノフェノール類との付加反応物と、(c ) 1分子内の 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(d )縮合多環式芳香族炭化水素を酸触媒によりパラキシリレングリコールで架橋した縮合多環多核芳香族樹脂とを必須成分とする熱硬化性樹脂30〜70重量%および(B)(e )フッ素樹脂50〜83重量%と、(f )芳香族ポリアミド粉末 5〜38重量%とを含有する複合充填剤30〜70重量%とからなることを特徴とする成形用耐熱性樹脂組成物である。【効果】 本発明の組成物は、耐熱性、高温における機械的特性、軟質金属に対しての摺動性に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)(a )一般式【化1】(式中R1 はn 価の有機基を、X1 、X2 は水素原子、ハロゲン原子又は有機基から選ばれる同一又は異なる 1価の原子又は基を、n は 2以上の整数を、それぞれ表す)で示されるポリマレイミド類と、(b )一般式【化2】(式中R2 は水素原子、ハロゲン原子又は有機基から選ばれる 1価の原子又は基を、m は 1〜5 の整数を、それぞれ表す)で示されるアミノフェノール類との付加反応物と、(c ) 1分子内の 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(d )縮合多環式芳香族炭化水素を酸触媒によりパラキシリレングリコールで架橋した縮合多環多核芳香族樹脂とを必須成分とする熱硬化性樹脂30〜70重量%および(B)(e )フッ素樹脂50〜83重量%と、(f )芳香族ポリアミド粉末 5〜38重量%とを含有する複合充填剤30〜70重量%とからなることを特徴とする成形用耐熱性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKG ,  C08L 63/00 NJN ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NJZ ,  C08G 59/40 NKA