特許

J-GLOBAL ID：200903080902902928

基板圧着装置

発明者： 佐藤 公治 ,  和田 憲也 ,  梅津 寛
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039342
公開番号（公開出願番号）：特開2001-225195
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 接合基板を圧着する際に、全体にわたって温度のばらつきがない状態で、かつ均一な加圧力を作用させるようにして上下からプレスすることにより、この接合基板のセルギャップを極めて高精度に形成できるようにする。【解決手段】 下部に位置する固定プレス部材12S及び上部に位置する可動プレス部材12Rには、それぞれ可撓性シート33S,33Rにより液室34S,34Rが形成されており、これらの液室34S,34Rにはタンク37からヒータ38により加熱された作動油がポンプ43により加圧された状態で供給されると共に、排液通路36S,36R側を絞ることによって、液室34S,34R内に背圧を発生させて、この圧力により接合基板4を作動油の温度に基づく加熱下で加圧されて、上下の基板1,2間にセルギャップを形成すると共に、シール材3の硬化を行わせる。

請求項（抜粋）：

上下の基板間にシール材を介装した接合基板を、上下のプレス部材により加熱下で加圧することによって、両基板間に所定のセルギャップが形成されるようにして圧着するための装置において、上下の加圧部材の加圧部に設けられ、内部が作動液体が供給され、拡縮可能な液室を形成する可撓チャンバと、この液室内に加圧した作動液体を供給する導圧手段と、この導圧手段に供給される作動液体を加熱する加熱手段とを備える構成とした基板圧着装置。

IPC (7件)：

B30B 5/02 ,  B30B 15/34 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 307 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 320

FI (7件)：

B30B 5/02 Z ,  B30B 15/34 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 307 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 320

Fターム (34件)：

2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H088MA17 ,  2H090JB02 ,  2H090LA03 ,  2H090LA04 ,  4E090AA01 ,  4E090AA08 ,  4E090AB02 ,  4E090BA01 ,  4E090CA01 ,  4E090DA01 ,  4E090DA07 ,  4E090FA02 ,  4E090GA03 ,  4E090HA07 ,  5C094AA03 ,  5C094AA43 ,  5C094AA55 ,  5C094BA43 ,  5C094DA12 ,  5C094EB02 ,  5C094EC02 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094GB01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10