特許

J-GLOBAL ID：200903080905741453

配線基板間の接続構造の製造方法

発明者： 三代 絹子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148731
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 二の配線基板間の接続構造の製造方法に関し、接続された二の配線基板の一方の配線基板を剥離する力や、接続面に平行で互いに逆方向な力が二の配線基板にかかる場合にも、接続部の接続強度を保つことができる配線基板間の接続構造の製造方法を提供する。【解決手段】 レジスト膜を形成された第一の基板上に形成された電極と、レジスト膜を形成された第二の基板上に形成された電極を導電膜を介して加熱加圧接着する基板間の接続構造の製造方法において、いずれかの基板のレジスト膜を、少なくとも一箇所で、もう一方の基板又は該もう一方の基板上に形成された電極に加熱加圧接着する。

請求項（抜粋）：

レジスト膜を形成された第一の配線基板上に形成された電極と、レジスト膜を形成された第二の配線基板上に形成された電極を導電膜を介して加熱加圧接着する配線基板間の接続構造の製造方法において、いずれかの配線基板のレジスト膜を、少なくとも一箇所で、もう一方の配線基板上に加熱加圧接着することを特徴とする配線基板間の接続構造の製造方法。