特許

J-GLOBAL ID：200903080916758994

導電層を有する導電性フィルム及びその導電層が付与された物体

発明者： 飯島 忠良
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 岡田 正広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-246144
公開番号（公開出願番号）：特開2007-080822
出願日： 2006年09月11日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】支持体上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層を有する転写用導電性フィルム、その導電層が付与され表面導電性を有する物体及び導電層が付与され表面導電性を有する物体を製造する方法を提供する。【解決手段】支持体1上に、支持体1から剥離可能な樹脂層3を有し、樹脂層3上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層4を少なくとも有する転写用導電性フィルム11であって、導電性微粒子の一部は樹脂層3中に入り込んでおり、導電層4は樹脂層3と共に支持体1から剥離可能である。導電層4は、転写支持体22上に導電性微粒子含有層P4が形成された転写前駆フィルムPFから転写的に形成される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持体上に、前記支持体から剥離可能な樹脂含有層を有し、前記樹脂含有層上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層を少なくとも有する転写用導電性フィルムであって、前記導電性微粒子の一部は前記樹脂含有層中に入り込んでおり、前記導電層は前記樹脂含有層と共に前記支持体から剥離可能であり、 前記導電性微粒子の圧縮層は、 まず、導電性微粒子を分散した液を転写支持体上に塗布、乾燥し、転写支持体上に導電性微粒子含有層が形成された転写前駆フィルムを作成し、 次に、導電層を形成すべき樹脂含有層が形成された支持体と前記転写前駆フィルムとを、前記樹脂含有層と前記導電性微粒子含有層とが接するように重ね合わせ、前記導電性微粒子含有層を圧縮し支持体上に導電性微粒子の圧縮層を形成し、 その後、転写支持体を前記導電性微粒子の圧縮層から剥離することより得られたものである、転写用導電性フィルム。

IPC (4件)：

H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  B32B 7/02 ,  B32B 7/06

FI (4件)：

H01B5/14 A ,  H01B13/00 503B ,  B32B7/02 104 ,  B32B7/06

Fターム (30件)：

4F100AK01B ,  4F100AR00D ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01C ,  4F100EC04 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01C ,  4F100JK12D ,  4F100JL14 ,  4F100JL14B ,  4F100JN01 ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G323BA02 ,  5G323BB02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• WO01/47709A1号公報
  
• WO01/48764A1号公報