樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309235
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146556
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、ボイドやワイヤ変形等の不良を低減し、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とを可能にする。【解決手段】下型1と上型2とが型開きした状態で基板載置部10に基板13を載置し、樹脂シート6をキャビティ3の型面に載置し、ヒータ9により樹脂シート6を加熱して溶融樹脂17を生成し、溶融樹脂17の上面が下型1の型面にほぼ面一になるまで可動部材5を上昇させ、気体流路8を経由して下型1・上型2間の雰囲気を吸引しながら上型2を下降させ型締めしてチップ14とワイヤ15とを溶融樹脂17の中に浸漬させ、溶融樹脂17を硬化させて硬化樹脂を形成し、基板3と硬化樹脂とからなる成形品を形成し、下型1と上型2とを型開きして成形品を取り出す。これにより、基板13から見た溶融樹脂17はキャビティ3の深さ方向に均一かつ短時間に流動するので、ボイドやワイヤ変形等を防止できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対向する金型セットと樹脂封止用材料としての樹脂シートとを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記金型セットのうち一方の金型に前記基板を載置する工程と、前記金型セットのうち他方の金型に設けられたキャビティの型面に前記樹脂シートを載置する工程と、前記樹脂シートを加熱することにより前記キャビティにおいて溶融樹脂を生成する工程と、前記金型セットを型締めすることにより前記電子部品を前記溶融樹脂に浸漬する工程と、前記キャビティにおける溶融樹脂を硬化させることにより成形品を形成する工程と、前記金型セットを型開きする工程と、前記成形品を取り出す工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (3件)：

H01L21/56 , B29C39/10 , B29C39/24

FI (3件)：

H01L21/56 R , B29C39/10 , B29C39/24

Fターム (25件)：

4F204AC03 , 4F204AH37 , 4F204AM28 , 4F204EA03 , 4F204EA04 , 4F204EB01 , 4F204EB11 , 4F204EF01 , 4F204EF05 , 4F204EF23 , 4F204EK06 , 4F204FA01 , 4F204FA15 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FF01 , 4F204FF05 , 4F204FQ15 , 4F204FQ38 , 4F204FQ40 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA01 , 5F061DA08 , 5F061DA15

前のページに戻る