特許
J-GLOBAL ID：200903080939168388
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018617
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール、特に加工用位置決め孔を効率よく、しかも精度良く形成する配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 両面に金属層を備えた樹脂製基板1を複数重ね、さらにその外側に当て板2を重ねて樹脂製基板束11とした後で、該樹脂製基板束を厚さ方向に貫通するピン止め用孔21を複数穿設する工程と、各樹脂製基板1のずれを防止するために、ピン止め用孔にピン31を圧入する工程と、ピン31により各樹脂製基板1のずれを防止した前記樹脂製基板束11の状態の下で、樹脂製基板1ごとの加工における加工用位置決め孔41を形成する工程と、各樹脂製基板1ごとに、位置決め孔41のうちの2つ以上を用いて位置決めして配線パターンを形成する等の加工をする工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法
請求項（抜粋）：
両面に金属層を備えた樹脂製基板を複数重ね、さらにその外側に当て板を重ねて樹脂製基板束とした後で、該樹脂製基板束を厚さ方向に貫通するピン止め用孔を複数穿設する工程と、各樹脂製基板のずれを防止するために、上記ピン止め用孔にピンを圧入する工程と、上記ピンにより各樹脂製基板のずれを防止した前記樹脂製基板束の状態の下で、樹脂製基板ごとの加工における加工用位置決め孔を形成する工程と、各樹脂製基板ごとに、上記位置決め孔のうちの2つ以上を用いて位置決めして配線パターンを形成する等の加工をする工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
B23B 41/00
, B23B 35/00
, H05K 3/00
B23B 41/00 D
, B23B 35/00
, H05K 3/00 J
, H05K 3/00 X
