特許
J-GLOBAL ID：200903080941002489
MMICパッケージ組立
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056132
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250913
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 スロット結合を利用してパッケージ内とアンテナ素子や伝送ラインとを電磁的に結合させることで、不要な高周波信号のパッケージ内混入やパッケージ外部への放射を防止した高信頼性構造のMMICパッケージ組立を提供する。【構成】 MMIC(モノリシックマイクロ波集積回路)2を密閉収容するパッケージ3の裏面(下側外面)に平面アンテナ41eまたは高周波信号伝送ラインを形成するとともに、このパッケージ3に矩形状のスロット部41dを備えた接地導体41cを形成する。MMIC2の表面側にマイクロストリップライン2fを設ける。スロット部41dの長手方向とマイクロストリップライン2fの長手方向が直交するよう配置する。平面アンテナ41eまたは高周波信号伝送ラインとマイクロストリップライン2fとをスロット部41dを介して電磁的に結合させて高周波信号を伝送する。
請求項（抜粋）：
MMICを密閉収容するパッケージの外面に平面アンテナまたは高周波信号伝送ラインを形成するとともに、前記パッケージにスロット部を備えた接地導体を形成し、前記パッケージ内に設けた入力または出力ラインと前記パッケージの外面に形成した平面アンテナまたは高周波信号伝送ラインとを前記スロット部を介して電磁的に結合させて高周波信号を伝送するようにしたことを特徴とするMMICパッケージ組立。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/04
, H01Q 13/08
, G01S 7/03
H01P 5/08 L
, H01L 23/04 F
, H01Q 13/08
, G01S 7/03 C
