特許

J-GLOBAL ID：200903080943557348

樹脂封止型半導体装置

発明者： 江口 州志 ,  尾形 正次 ,  小角 博義 ,  宝蔵寺 裕之 ,  菅原 泰英 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325541
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160301
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂,フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量1に対して、エポキシ樹脂のエポキシ基当量0.02〜0.7の割合を溶媒中で反応させた後、溶媒を除去して得られるグリシジルエーテル変性フェノール樹脂硬化剤、および硬化促進剤を必須成分として含有する樹脂組成物によって封止する。【効果】ガラス転移温度が高く高温高強度をもち、低応力並びに低吸湿の特徴を兼ね備えているため、耐半田リフロー性に優れる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂,フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量1に対して、エポキシ樹脂のエポキシ基当量0.02〜0.7の割合を溶媒中で反応させた後、溶媒を除去して得られるグリシジルエーテル変性フェノール樹脂硬化剤、および、硬化促進剤を必須成分として含有する樹脂組成物によって封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS